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BGP高频感应加热
bcp

BGP高频感应加热

■ 大功率MOSFET为逆变核心
■ 高精度的恒流控制方式
■ 高可靠的三相可控整流
■ 全数字式控制电路
bcp
产品描述

半导体高频感应加热电源是我公司开发的节能效果显著的新技术、新产品,核心采用新型功率半导体器件MOSFET使装置全固态化。与国内目前普遍生产使用的电子管高频相比,转换效率由50%
提高到90%,体积减少1/2,节水45%,节电40%,安全、可靠、耐用,并采用了全数字电路技术实现智能控制的优点。
我公司依靠自主研发,在国内率先开发出振荡频率为100^~800KHz,输出功率为5KW-200KW的全固态半导体高频加热设备。
该系列半导体高频感应加热装置的开发实现了我国半导体高频感应加热电源的技术革新,将逐步替代几十年来长期使用的高耗能电子管式高频。技术水平在国内处于领先地位。该系列产品因为其
振荡电流稳定、频率高,特别适合于金属零件的表面热处理(淬火、退火),同时也能广泛的应用于特殊金属工件的焊接、透热以及其他的热处理领域。

 

关键词:
大功率
mosfet
核心
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我们是省级民营高科技企业,是专业研制,生产数控精密研磨抛光设备,多线切割设备,气门自动淬火设备,区熔炉、硅芯炉,区熔单晶硅棒及片的高新技术企业。

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